高性能計算（High Performance Computing）是計算機科學的一個分支， 隨著信息化社會的飛速發(fā)展，人類對信息處理能力的要求越來越高，對高性能計算的需求迅猛增長，在2019年Q2 &Q3英特爾發(fā)布了志強(Xeon)鉑金(Platinum)9200 系列處理器，型號分別是：9282、9242和9222、9221四個型號，基于 Cascade Lake 架構，主打高端服務器與深度學習應用（具體型號及參數如下圖所示），隨著時間的推移，越來越多的客戶開始在關注和使用這個Intel高端高性能系列的處理器。
最頂級的 Xeon Platinum 9282，采用了 56 核 / 112 線程的設計，默頻 2.6GHz、擁有 77MB 高速緩存，熱設計功耗(TDP)更是沖擊到了 400W 。定位中端的有 Xeon Platinum 9242 采用了 48 核 / 96 線程的設計，擁有 71.5MB 高速緩存，默頻 2.3GHz、熱設計功耗(TDP)350W ，入門級的 Xeon Platinum 9222、9221，其采用了 32 核 / 64 線程的設計，默頻 2.3GHz、擁有 71.5MB 緩存、熱設計功耗(TDP)達到了 250W 。
Xeon Platinum 9200系列CPU并不會單獨出售，而是與INTEL推出的服務器系統(tǒng)S9200WK系列相配套出貨。
Intel 服務器平臺S9200WK參數：外形 2U 機架柜；最多 4 個獨立的熱插拔計算節(jié)點；處理器 英特爾至強鉑金9200處理器（最多8顆）；內存DDR4 DIMMS，每個處理器插槽 12 個 DIMM，支持 8GB 到 128GB DIMM；內存速度 最高 2933 MHz (1DPC)；存儲 最多 4 塊熱插拔 U.2 NVMe 固態(tài)硬盤（每個節(jié)點 2 個，2U 計算模塊）M.2 和 U.2 數量和容量可配置；電源 3 個熱插拔 CRPS 2100W（鉑金）或 1600W（鈦金）PSU；以太網 集成1Gbase-T RJ45（每節(jié)點兩個端口）冷卻 提供 1U 高密度液體或 2U 高性能空氣和液冷選項；I/O 2 個 x16 Gen3 插槽（每個 1U 節(jié)點）；4 個 x16 Gen3 插槽（每個 2U 節(jié)點）高速網絡 Omni-Path 架構 x16 PCIe 卡（可選）；可管理性 專用、整合的管理模塊，安全性 TPM 2.0（可選）；熱插拔/冗余驅動器（僅限 U.2）、風扇和 PSU。
S9200WK系列產品采用2U機箱多節(jié)點模塊化設計，同一機殼可選配7種計算模塊，這7種模塊中基于液冷設計的有5款，基于風冷設計的有2款。它們分別是S9256WK1HLC S9248WK1HLC S9232WK1HLC S9248WK2HLC S9232WK2HLC S9248WK2HAC S9232WK2HAC 。
為方便大家快捷選型，我大概說明一下這些計算模塊的命名規(guī)則：“S”代表服務器類型，“92”代表9200系列XEON CPU， “xx”分別是56、48、32，代表計算模塊內單個CPU的物理核心數，“WK”當然就是WK系列產品了，“1”代表模塊是1U高度，2代表2U高度，“H”代表半寬（Half-width）, “LC”代表液冷（liquid-cooled）,“AC”代表風冷（air-cooled）以S9256WK1HLC為例，我們按上述規(guī)則很快能識別出這是一款基于S9200WK平臺，搭載INTEL XEON 9282（56核）的1U液冷半寬計算模塊。
從S9200WK與XEON 9200系列CPU分析，最高的CPU TDP已經達到了單U 400W，單靠風冷在2U環(huán)境下是無法解決散熱的，而增加液冷功能又會產生格外的成本投入與安裝復雜性。所以在常規(guī)的條件下，我建議大家把目光轉向對外在條件要求沒那么苛刻的2U 雙節(jié)點，XEON 9242(2.3G 48核心96線程）TDP 350W 風冷的解決方案上，接下來送上一張完整的配置清單供大家參考。
至于推薦這款配置的其它原因，是因為這款配置全套產品都出自Intel，由Intel全程提供三年的質保，并且是供貨周期相對很短的INTEL 原廠服務器整機了。
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