Intel正式發(fā)布了旗下全新一代至強(qiáng)處理器，架構(gòu)為Skylake-SP，不過(guò)Intel對(duì)它的命名進(jìn)行了小幅調(diào)整，現(xiàn)在的全程是至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Xeon Scalable)，取代此前的Xeon E/EP/EX。
至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器旗下型號(hào)的劃分也相當(dāng)有意思，劃分為青銅、白銀、黃金和白金四個(gè)子型號(hào)，進(jìn)一步細(xì)分了產(chǎn)品線。相比上代產(chǎn)品，Xeon Scalable將支持Omni-Path高速互聯(lián)架構(gòu)(100Gbps)、萬(wàn)兆因特網(wǎng)接入、第三代AVX-512指令集、傲騰SSD。
此外，Intel還表示，Xeon Scalable處理器是業(yè)界十年來(lái)在平臺(tái)技術(shù)上的最大進(jìn)步，在內(nèi)核、緩存、內(nèi)存、I/O等多項(xiàng)優(yōu)化的輔助下，每個(gè)時(shí)鐘周期浮點(diǎn)性能提升兩倍，8K數(shù)據(jù)塊時(shí)壓縮速度可達(dá)100Gb/s，創(chuàng)造了58項(xiàng)世界紀(jì)錄。
規(guī)格方面，Xeon Scalable處理器最高提供28核心56線程版本可選，系統(tǒng)內(nèi)存最高可達(dá)6TB，接口為L(zhǎng)GA 3647，TDP最高205W。
（作者：shadow責(zé)任編輯：毛少欣）
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